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  中新网深圳9月11日电 (记者 索有为)为期三天的2026世界集成电路立异博览会11日在深圳世界会展中心(宝安)闭幕。展会聚集集成电路和半导体全链条技能立异、产品迭代及工业落地，会集展现国产半导体工业的打破性成果与生态协同新格局。

  半导体设备是本次展会硬核亮点，拓荆科技展现3D IC设备技能成果，探究国产配备技能打破与协同开展途径；华海清科展现化学机械抛光机、减薄抛光一体机、单片清洗机等全套工艺配备；微崇半导体带来自研二谐波晶圆检测、热波量测、超声波扫描显微镜系列设备；北京中电科现场展出8英寸、12英寸SiC晶圆什物，出现全系列切磨抛设备矩阵。

  沪硅工业、天科合达等半导体资料企业，以及中科仪、新松半导体、万瑞冷电等设备零部件中心企业团体露脸，完成半导体设备、资料、零部件全链条全掩盖，显示国内半导体工业生态的完整性与协同立异才能。

  同期举行的集成电路立异高峰论坛上，通富微电董事长石磊、华大九霄董事长刘伟平、高通我国区董事长孟樸、武汉新芯 CEO孙鹏、沐曦集成创始人陈维良、中科飞测董事长陈鲁等职业领军企业家宣布主题讲演，环绕先进封测、EDA东西、全球化工业协作、晶圆制作、智算算力、检测设备等中心赛道共享前沿洞悉。

  展会同期举行逾20场职业峰会，以“数据预判+趋势解读+技能深耕”为中心，为企业战略布局、技能迭代、商场拓宽供给参阅。

  本届展会还设立了高校及科研院所展现区，集结国内顶尖高校与科研院所，建立精准高效的产学研对接渠道。参展组织包括清华大学(集成电路学院)、上海交大无锡光子芯片研究院、华南师范大学微电子学院、广东中科半导体微纳制作技能研究院、广东省大湾区集成电路与体系使用研究院、广州市香港科大研究院、中山大学集成电路学院、深圳理工大学等十余所科研单位。

  此外，本届展会打破单一细分工业展会的鸿沟限制，与我国光博会、深圳世界电子展暨嵌入式展同期举行，三大展会定位互补、工业链深度联接，总展现面积达32万平方米，会聚超5000家参展企业，招引超24万名专业观众。(完)回来搜狐，检查更加多